株式会社南陽・ネプコンジャパンの半導体・センサパッケージ展へ出展のご案内　

さて、弊社の親会社の株式会社南陽、アドバンスド・システム・ソリューション部が、この度のネプコンジャパン 2024 半導体・センサパッケージング展”に出展いたします。

事業紹介 | 株式会社 南陽 (nanyo.co.jp)

【1月東京】 半導体・センサ パッケージング展 | 半導体後工程の専門展 (nepconjapan.jp)
今回の展示会では、ワイヤーボンド接合強度測定装置『Laser Bond Tester』をはじめ、日本初お披露目となるクロスワイヤーも検査可能な次世代ワイヤーボンド検査装置『AOI-Z』など最先端の技術の展示を予定しております。

【出展内容】
1. 【世界初】 非破壊で金線ワイヤーボンドの接合や熱抵抗不良を検出
～『Laser Bond Tester IIm＋Magazine Changer』実機展示～
2. 【業界初】 複雑な重なりあったクロスワイヤーの検査が可能
～ 次世代ワイヤーボンド検査装置『AOI－Z』実機展示～
3. 【業界注目】 フリップチップの接続不具合を X 線画像と AI で検出
～『E-box＋AIbox システム』デモ実演～
4. 【業界唯一】 ダイシングチップをランク別に分類と６面外観検査し、ウェハーリングに移載
～ W2W外観観検査移載装置『iNverter』～動画展示
5. 【業界注目】 IRを利用しテープ越しにダイシングウェハー内部のクラック検査を自動検出！
～ウェハーＡＯＩ外観検査装置『iFocus』～動画展示

是非お寄りいただければと思います。

記：Ａ.Ｔ